北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法专利可实现大尺寸图像传感器芯片的高平面度开云kaiyun官网的粘接

　　金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“，公开号 CN8.8，申请日期为 2024 年 4 开云kaiyun官方网站月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法，包括：点胶：采用热塑性树脂作为粘接材料，在陶瓷外壳上的芯片粘片区采用自动点胶/手动点胶方式，按照规定的点胶路径进行点胶；塑形：待粘接材料冷却固化后进行机械加工，得到凸台阵列；装片：将芯片放置在凸台阵列上；控制平面度：在芯片上方放置一定质量的限位片，利用限位片的重力进行平面度控制；固化：加热融化粘接材料后再次冷却固化。通过本发明所述方法，能够有效控制大尺寸芯片的粘片平面度，可实现大尺寸图像传感器芯片的高平面度的粘接，粘片平面度≤20μm，远优于未使用本方法的同类器件。